전체 글1 BGA 알아봐요 BGA 알아봐요 Ball Grid Array(BGA)는 반도체 패키징 기술로, 전자 회로 기판에 반도체 칩을 장착하는 데 사용됩니다. BGA는 솔더 볼을 사용하여 칩을 기판에 부착하며, 높은 집적도와 신뢰성을 제공합니다. 이 글에서는 BGA의 기본 원리, 장점, 활용 분야를 살펴보며, BGA가 왜 현대 전자기기에서 중요한 역할을 하는지 알아보겠습니다. BGA는 그 중요성과 필요성이 점점 더 커지고 있는 기술로, 다양한 전자기기에서 필수 불가결한 요소로 자리매김하고 있습니다. 이러한 기술의 발전은 전자기기의 성능을 지속적으로 향상시키고 있으며, 더 많은 응용 가능성을 열어주고 있습니다. BGA의 기본 원리 BGA는 칩과 기판을 솔더 볼로 연결하는 혁신적인 패키징 기술입니다. 칩 하단에 배열된 솔더 볼은 기.. 2024. 12. 3. 이전 1 다음